电子元器件的主要生产工艺电子元器件的主要生产工艺是螺纹阀
2023-01-31 09:12:28 螺纹阀
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1、表面贴装技术(简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
2、先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。SNT工艺及设备1基本步骤:SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤:涂布、贴装、焊接。涂布—涂布是将焊膏(或固化胶)涂布到PCB板上。
电子元器件的主要生产工艺相关拓展
电子元器件的主要生产工艺是
涂布相关设备是:印刷机、点膏机。—涂布相关设备是印刷机、点膏机。—本公司可提供的涂布设备:精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。贴装—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。—本公司可提供的贴装设备:全自动贴片机、手动贴片机。—回流焊是将组件板加温,使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。—本公司可提供SMT回流焊设备。
2其它步骤:在SMT组装工艺中还有其它步骤:清洗、检测、返修(这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用):清洗—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。—相关设备气相型清洗机或水清洗机。检测—对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。
电子元器件的主要生产工艺有哪些
电子元器件制作工艺具体包括哪些工艺。diyi篇铬酸清洗液和酸腐蚀液的配制工艺。配制出适合于清洗、腐蚀用的酸洗液和腐蚀液。5氢氟酸(工业40%)。1烧杯(1000ml)。4天平(感量0.1g)。1铬酸洗液的配制:将500ml蒸馏水倒入烧杯中,加入30-40克三氧化铬,加热溶解,待完全溶解后,一边搅拌,一边缓缓加入500ml浓硫酸。
2酸腐蚀液的配制:将蒸馏水倒入塑料桶中,将氟化氨和氢氟酸倒入蒸馏水中,搅拌均匀即可。H2O:NH4F:HF=4:1:1(重量比)。配制好的铬酸清洗液应呈桔红色透明液。配制铬酸清洗液时,必须将硫酸缓缓倒入水溶液中,切不可相反。在已清洗好的石英片上,用真空电镀的方法,蒸发上一定厚度的金属导电薄膜,并达到一定的镀膜频率。
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